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真空鍍膜設備(Vacuum coating equipment)主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜,具體包括很多種類,包括真空離子蒸發,磁控濺射,MBE分子束外延,PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發和濺射兩種。需要鍍膜的被稱為基片,鍍的材料被稱為靶材。 基片與靶材同在真空腔中。 蒸發鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來,并且沉降在基片表面,通過成膜過程(散點-島
探索parylene鍍膜加工涂層的優勢parylene是一種*特的聚合物,具有優異的性能,在眾多領域都得到了廣泛的應用。它的加工涂層能夠為產品帶來諸多優勢,讓我們一起來探索一下parylene鍍膜的*特之處。首先,在產品性能方面,parylene鍍膜可以為產品提供出色的耐磨性和耐腐蝕性能。它具有非常低的表面能,能夠有效地抵抗化學物質的侵蝕,從而延長產品的使用壽命。此外,parylene鍍膜還具有良
Parylene在電子產品領域的優勢:防鹽霧,防氧化,防潮濕三防性能優異同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護特性;較低的介電常數和**薄的厚度,高頻損耗小;惡劣環境下線路板較佳保護涂層,列入美**MIL-I-46058C;滿足IPC-CC-830B涂敷過程中不存在任何液態,無普通液體防護涂層的難以避免的流掛,氣孔、厚薄不均等嚴 重缺陷;*水分子透過率較低,僅為常見的**硅樹脂的千分之
? ?雖然保護涂層可以可靠地保護印刷電路板(PCB)以及相關電子元件的基板表面,但有時會出現迫使其去除的問題。化學去除是正確的PCB適用于丙烯酸、環氧樹脂、硅、氨基甲酸乙酯等濕涂層材料。盡管化學氣相沉積(CVD)該工藝用于其薄膜應用,但化學去除方法遠不如聚對二甲苯成功。 ? ?CVD聚對二甲苯和濕涂二甲苯和濕涂層的性能優勢。與液體方法相比,Parylene
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