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助焊劑顧名思義就是在焊接工藝中能幫助和促進焊錫膏焊接,同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。下面為你講解助焊劑的工作原理。 ? 概括來講:就是在整個焊接過程中,助焊劑通過自身的活性物質作用,去除焊接材質表面的氧化層,同時使錫液及被焊材質之間的表面張力減小,增強錫液流動、浸潤的性能,幫助焊接完成所以它的名字叫“助焊劑”。 ? 如果要對助焊劑工作
在什么環(huán)境下使用錫膏較好呢?維特欣達為你解答: 1.?錫膏被印刷后,應在四個小時內進行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接?性變差,或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
回收錫條表面常見缺陷有花點、起泡,這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成,如制造時沒有刮條面,冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會導致以上問題,起泡的原因跟制造時的天氣有關?;厥斟a渣焊錫條就想到焊錫條里面的首要成分。焊錫條的成份分紅兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的首要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金組成,通俗比例為63/37。生產工人拿錫條時,不要直接用手,手中的水分會
固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發(fā)現錫膏與芯片是否結合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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