【低溫錫膏】低溫錫膏的優勢有哪些

時間：2021-04-22

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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【環保錫膏】低溫錫膏的優點
低溫錫膏低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優勢：1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無
高溫錫膏的優勢
高溫錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源，對激光焊**錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用于汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產品的焊接工序中。與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比，高溫錫膏錫焊有著不可取代的優勢：首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同，烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”式的接觸式焊接，激光錫焊加熱速度較快，利用激
【環保錫膏】環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？
環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？環保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內的助焊劑含量比大
無鉛錫膏多次使用時的注意事項
1、無鉛錫膏開蓋的時間要短，當取出足夠的錫膏后，應馬上將錫膏的內蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點，頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無鉛錫膏取出以后，將內蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內蓋與錫膏緊密接觸。再經過確認內蓋已經壓緊以后，在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷，取出的錫膏要在短的時間內進行印刷使用。印刷的過程中要連續不停的工作，一直把