詞條
詞條說明
1、BGA助焊膏應用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時,填寫BGA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時,沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘,開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作業指導書添加BGA助焊膏,進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
一、底邊元件的固定不動:安裝元件和軟熔,隨后翻過去對線路板的另一面開展生產加工解決,為了較好地較為節約考慮,一些加工工藝省掉了對**面的軟熔,反而是與此同時軟熔墻**和底邊,典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件,如集成ic電力電容器和集成ic電阻,因為印刷線路板(PCB)的設計方案愈來愈繁雜,裝在底邊上的元件也越來越大,結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見,元件掉下來狀況是因為軟熔時
中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應該保存在恒溫、恒濕的冰箱內,溫度在約為(2—10)℃。2、錫膏使用時,應做到**先出的原則,應提前至少4小時從冰箱中取出,并密封置于室溫下,待錫膏達到室溫時再打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,回流焊時容易產生錫珠。不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫,這樣會導致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發生化學反應,從而影響后續的焊接效果。3、錫膏開封前,須使
錫膏的分類有很多,如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分,下面小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區別。高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講,常規的高溫錫膏熔點在217-227℃之間;而低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
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地 址: 廣東深圳寶安區松崗鎮潭頭社區芙蓉路9號桃花源科技創新園C座
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