等離子處理機應用領域

時間：2023-09-10

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子清洗機，晶圓級封裝處理
晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產品的可靠性，plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經濟和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術的出現，干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止
半導體封裝領域等離子清洗機的應用
等離子體清洗機廣泛應用于電子行業、手機制造業、汽車制造、紡織、生物醫學、新能源及航天航空等行業。如電子器件的涂覆處理、PC塑框粘接前處理、機殼、按鍵鈕等結件表面噴油絲??；PCB表面除膠除污清潔，鏡片粘前處理；電線，電纜噴碼前處理；等離子清洗機在引線鍵合、去除表面沾污等半導體封裝領域的應用:聚合物剝離,金屬剝離,掩膜材料去除,高劑量離子注入后光刻膠去除,碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦生產線光刻膠去除
等離子清洗機，等離子去膠機工藝原理及使用
等離子清洗機，等離子去膠機工藝原理及使用 1) 等離子清洗機，等離子去膠機反應機理： ? ?在干法等離子去膠技術中，氧是首要腐蝕氣體。它在真空等離子去膠機反響室中受高頻及微波能量效果，電離發生氧離子、游離態氧原子 O*、氧分子和電子等混合的等離子體，其間具有強氧化才能的游離態氧原子（約占 10-20%）在高頻電壓效果下與光刻膠膜反響： O2→O*+ O*， CxHy + O
等離子清洗機在LED行業中的應用
芯片在裝片前、引線鍵合前、塑封裝前采用等離子清洗機處理，引線鍵合力會增強，可以有效提升產品品質。等離子清洗機在LED行業中的應用一點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗機可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機