TJ可伐合金鋁合金哈氏合金激光打孔微結構加工

時間：2025-03-17

作者：天津華諾普銳斯科技有限公司

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硅片切割硅片加工硅片精密加工激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導
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TJ藍寶石盲孔/盲槽定制導電玻璃方孔加工公司產品廣泛應用于：電子、精密五金、通訊、汽車工程、醫療、航空航天、石油化工、科研、精密工程應用元件等行業。厚度從0.013mm—2.0mm，公差小可控制在±0.02mm。加工孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,??細小孔，微細微孔,微小深孔,小深孔,孔板小孔加工等。可加工孔材料：不銹鋼304，不銹鋼316L, 銅，鋁，鈦合金，鎢鋼，各類合金材料，熱處理后金屬材
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TJ導電玻璃 ITO玻璃藍寶石激光切割微小孔加工藍寶石激光加工技術與傳統加工技術相比具有很多優點，所以得到如此廣泛的應用。尤其適合新產品的開發：一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行激光加工，可以在短的時間內得到新產品的實物。藍寶石激光切割的特點：1、光點小，能量集中，熱影響區小。2、不接觸加工工件，對工件。3、工崩邊量為60-100um4、效果一致：保證同一批次的加工效果幾乎一致。5、速度快捷：可立