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IC托盤又名電子芯片托盤,是半導體封測企業為其芯片(IC)封裝測試所用的包裝托盤。下面一起來看看更多關于IC托盤reach檢測報告辦理詳情吧!大多使用在電子產品和電子零件上面,使用在電子產品上面的托盤有沖壓型生產的托盤,還有吸塑成型的托盤,很多托盤的使用都是為了防止產品的靜電觸碰,起到了一個很好的保護作用。功能:防靜電,耐高溫。封裝方式:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成品
我國制造的產品想要銷往國外,需要按照其他國家的要求做相關的認證,我國的勞動力成本低,生產的產品售價比其他國家都要低很多,尤其是智能設備,**國外的平板電腦就是其中之一,銷往澳洲需要辦理SAA認證,銷往歐盟一些國家需要辦理TUV認證,現在的企業辦理TUV認證一般都是選擇第三方TUV認證,不過選擇第三方TUV認證機構時要考慮到哪些方面呢?如何才能讓我們的平板電腦*TUV認證呢?做TUV認證,選擇
該限制條款將于2021年5月20日生效。以下附錄C完整限制物質清單:附錄C供36個月以下兒童使用的玩具或意圖放入口中的玩具中的特定化學物質的限值物質CAS限值實施日期TCEP115-96-85 mg/kg(含量)2015.12.21TCPP13674-84-55 mg/kg(含量)2015.12.21TDCP13674-87-85 mg/kg(含量)2015.12.21BPA80-05-70.04
? ? ? 斷口分析包括宏觀分析和微觀分析兩種方式。宏觀分析只需要借助放大鏡和低倍顯微鏡,在低的倍數下就能夠對斷口進行觀察分析,得出斷口表面整體的概貌特征,能在一定程度上了解破壞的原因;微觀分析是在宏觀分析的基礎上通過電子顯微鏡等儀器進一步找出斷裂的途徑、性質、環境介質及溫度等對斷裂的影響,并進一步確定斷裂的原因及機理等詳細情況。 檢測項目及設備 宏觀斷口分析 通過宏
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