2023年**電子液體市場規(guī)模將達(dá)到約36.02百萬美元

時(shí)間：2019-08-12作者：廣州恒州誠思信息咨詢有限公司瀏覽：190

廣州恒州誠思信息咨詢有限公司專注于研究*,市場調(diào)研,行業(yè)分析等

• 詞條

  詞條說明

• 2025年全球HTCC陶瓷基板市場產(chǎn)值將達(dá)到90925萬元

  陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面 (單面或雙面)上的特殊工藝板。本報(bào)告中主要研究HTCC陶瓷基板。HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，HTCC須經(jīng)高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后再疊層

• 預(yù)計(jì)到2024年，全球焊接材料市場將達(dá)到10747.87百萬美元

  2019-2025**與中國焊接耗材市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢? 預(yù)計(jì)到2024年，**焊接材料市場將達(dá)到10747.87百萬美元 焊接是通過聚結(jié)連接金屬和熱塑性塑料的過程。這是在兩個(gè)或多個(gè)零件之間建立牢固接頭的一種經(jīng)濟(jì)有效的過程。填充金屬在焊接過程中熔化，形成牢固的接頭。助焊劑通常用于在焊池周圍產(chǎn)生氣體保護(hù)層，以防止鐵水氧化。助焊劑通常用作脫氧劑，可防止焊縫中形成氣孔。焊劑和填充金屬一起被稱為焊接材

• 超高純硫酸行業(yè)數(shù)據(jù)分析-預(yù)計(jì)2027年全球市場將達(dá)到3.74億美元

  **高純試劑，主要用于硅晶片的清洗和蝕刻，可有效除去晶片上的雜質(zhì)顆粒、無機(jī)殘留物和碳沉積物。隨著集成電路（IC）向大規(guī)模和**大規(guī)模、較大規(guī)模的發(fā)展，芯片集成度越來高，晶圓表面的光刻線條越來越精細(xì)，IC的較新?lián)Q代速度越來越快，對(duì)硫酸的品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。 隨著電子元器件制作要求的提高，相關(guān)行業(yè)應(yīng)用對(duì)濕電子化學(xué)品純度的要求也不斷提高。為了適應(yīng)電子信息產(chǎn)業(yè)微處理工藝技術(shù)水平不斷提高的趨勢，并規(guī)范世界**凈

• 2021-2027年全球工業(yè)讀碼器市場現(xiàn)狀及發(fā)展概況

  工業(yè)讀碼器，是將圖像的采集、處理、通信功能集于一體，實(shí)現(xiàn)多功能、模塊化、高可靠性的機(jī)器視覺解決方案。?**工業(yè)讀碼器市場現(xiàn)狀及發(fā)展概況?2020年，**工業(yè)讀碼器市場規(guī)模達(dá)到了5億美元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到7.58億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為6.30%。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2021-2027年的預(yù)測數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)*觀點(diǎn)、以及本文分