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據(jù)預(yù)測,今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(SEMI)10月11日預(yù)測,今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬in2)增長了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后(91億2100萬平方英寸)去年呈現(xiàn)了小幅下降,預(yù)計今年也無望呈大幅增長。 SEMI社長表示,雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增
中國白牌手機出貨將達(dá)2.3億臺 聯(lián)發(fā)科占逾5成
外資匯豐證券預(yù)估,中國白牌智慧手機今年出貨將達(dá)2.3億臺,占**智慧手機出貨3成以上。在這些白牌手機中,聯(lián)發(fā)科(2454)就占逾5成。匯豐指出,聯(lián)發(fā)科未來將整合更多周邊晶片進(jìn)入主晶片,僅功率放大器(PA)及顯示IC難以整合,相關(guān)廠商較不受影響,因此看好穩(wěn)懋(3105)及旭曜(3545)。 匯豐證券出具亞洲手機市場分析報告指出,過去智慧手機較大市場是在北美及歐洲中東新興市場。 但今年亞洲急起直追,尤
大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢將掀起大陸手機芯片市場新戰(zhàn)局
面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢,當(dāng)?shù)厥謾C芯片業(yè)者抓緊機遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW),明年下半年將切進(jìn)低階3G智能手機市場后,將掀起大陸手機芯片市場新戰(zhàn)局。 手機市場競爭白熱化 大陸智能手機市場面臨快速淘汰賽,除蘋果主推少數(shù)款旗艦機型外,其它手機只要推新手機,舊款手機勢必要殺價15%至20%,同時又要透過舊機升級
臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能
北京時間9月10日上午消息,閩臺《經(jīng)濟(jì)日報》今天援引消息人士的消息稱,**較大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱,臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧榮利
電 話: 0755-23318548
手 機: 13502844648
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