錫膏與SMT貼片紅膠區別有哪些？

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：947

深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 無鉛錫膏取代有鉛錫膏成為主流

  電子產業的高速發展，使得SMT工藝的要求也越來越嚴格，其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴格。 ???在以前，錫膏主要以有鉛錫膏為主，一般情況下下用的多是Sn63Pb37，當然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是，在現在，環保問題成為當今時代的重點關注問題，而有鉛錫膏的存在由違于環保的要求，于是無鉛錫膏出現了。?經由這

• 錫膏要買就要買物有所值

  錫膏在行業已是發展多年且很成熟的焊接材料，也是比較廣泛使用的原材料。但是由于市場參數不齊，品種很多。很多廠商找不到適合自己的錫膏，特別是在LED行業的快速發展中，原材料錫膏在它們的生產工藝中，是不可缺少的一部分！選擇適合你的錫膏，創造出較大的利益！ 隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏，并率先在行業推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案，即：只要你購買V8000倒裝錫膏，維特欣達應用*將負責

• 淺談無鉛錫膏的環保性的識別方法

  無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求，無鉛錫膏的較穩定性要好，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求： 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以

• 大功率LED固晶錫膏

  V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏，主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現在的電子產品由于LED芯片輸出功率的不斷提高，其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命，散熱好及低應力的新型封裝結構是大功率LED燈的封裝技術關鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題，提高大功率LED使用壽命與輸出的穩定性，錫膏鍵合為金屬間焊接，其熱導