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詞條說(shuō)明
維特欣達(dá)教你錫膏的實(shí)效日期怎么計(jì)算
錫膏是一種容易變質(zhì)的產(chǎn)品,監(jiān)測(cè)和控制其貨架壽命是非常重要的。錫膏的儲(chǔ)存和處理在表面貼裝制造中對(duì)于減少缺陷和過(guò)程變量已經(jīng)越來(lái)越重要。錫膏分配鏈由許多元素組成,從錫膏制造商到絲印操作員這個(gè)過(guò)程中,這些元素對(duì)控制錫膏所暴露的時(shí)間與溫度都起作用。把對(duì)錫膏分配鏈每個(gè)元素的控制轉(zhuǎn)換成對(duì)每個(gè)錫膏存儲(chǔ)容器的實(shí)際控制,這樣的模式可能是一個(gè)解決方案。在錫膏容器上使用時(shí)間/溫度標(biāo)貼也許可以改善錫膏的儲(chǔ)存與處理。 錫膏
市場(chǎng)上的錫膏有很種類,有環(huán)保的有不環(huán)保的,而環(huán)保無(wú)鉛錫膏不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無(wú)鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求: 1、無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性;一般情況下,再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右,使用無(wú)鉛焊料以后,要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)
維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么
貼片過(guò)程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程;在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn): 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何
焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠
焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠呢?有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到較高峰值時(shí)等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因: 預(yù)熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此,在這一過(guò)程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力,就會(huì)有少量焊
公司名: 深圳市維特欣達(dá)科技有限公司
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