詞條
詞條說明
1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造
PCB多層板設計技術,可以說多層板和雙層板設計差不多,甚至布線較容易。 你有雙層板的設計經(jīng)驗的話,設計多層就不難了。 首先,你要劃分層迭結構,為了方便設計,較好以基板為中心,向兩側對稱分布,相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結構(4層、6層、8層、16層): 對于傳輸線,**底層采用微帶線模型分析,內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層較好用軟件仿真,比較麻煩。 6層
1、Blue Plaque 藍紋 熔錫或噴錫的光亮表面,在高溫濕氣中一段時間后,常會形成一薄層淡藍色的鈍化層,這是一種錫的氧化物層,稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗 是一種對助焊劑(Flux)腐蝕性所進行鑒別的試驗。可將液態(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成),或將錫膏涂上,使其中所含的助焊劑也能與
一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃,而**載板卻接近15 ppm/℃ ,于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力,以及元件后續(xù)工作中內部放熱等情形,均將造成很大拉伸應力,進而在累積應變之下,經(jīng)常造成頸部開裂之斷頭情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中,若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下,使得設計者只敢將重
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
聯(lián)系人: 易成涵
電 話: 0755-29063853
手 機: 18320760001
微 信: 18320760001
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋淼英輝工業(yè)區(qū)60棟
郵 編: 518000
網(wǎng) 址: f46dbd6532.cn.b2b168.com
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
聯(lián)系人: 易成涵
手 機: 18320760001
電 話: 0755-29063853
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋淼英輝工業(yè)區(qū)60棟
郵 編: 518000
網(wǎng) 址: f46dbd6532.cn.b2b168.com
濱江LS-35LD 立式壓力蒸汽滅菌器數(shù)碼顯示自動型
¥9800.00