PCB孔盤與阻焊設計要領

時間：2020-06-20

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

詞條
詞條說明
PCB布局的注意事項
（怕干擾）、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線較為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔； ③．對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ⑤．時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電
PCB電路板鍍銅你了解的有多少
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
PCB線路板板面為什么會起泡
從板面結合力不良，板面的表面質量問題分為： 1、板面清潔度的問題； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。 PCB線路板打樣優客板總結生產加工過程中可能造成板面質量不良分為： 1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用
FPC線路板要注重哪一些設計的技巧
首先必須設計出基本的路線，其次再設計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內重要的元件位置仍須**訂出（例：照相機的快門，錄音機的磁頭……），若訂定好了之后，即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后，其次該決定配線的形態。首先應先決定需要來回曲折使用部分，然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性，故無法真正恰