FPC線路板要注重哪一些設計的技巧

時間：2020-06-23

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決
遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決在這里列出一些較常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決？ PCB線路板覆銅層壓板問題一。要能追尋查找制造任何數量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因
后期檢查在pcb設計過程中有多重要
當一塊PCB板完成了布局布線，完成連通性和間距的檢查后，還有一個很重要的步驟--后期檢查。但是很多初學者也包括一些有經驗的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導致出現一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，別忘了還有一個很重要的步驟--后期
5G將徹底改變物聯網,利用在線網絡解決物聯網安全問題
在創建新的物聯網設備和相應的軟件時，風險降低是較不重要的課題之一。制造商并不總是**考慮與供應商合作并制定安全措施，因為沒有激勵措施來實施這一措施。然而，大多數運營商已經準備好提供基于網絡的安全解決方案，作為其客戶群的總**服務，這為他們提供了競爭優勢和可能的收入增長。 5G網絡提供各種各樣的新服務平臺，*在用戶場所安裝或升級即可交付給用戶。在同一網絡級別運行的安全解決方案可以通過在互聯網流量中
PCB孔盤與阻焊設計要領
孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。（1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。（2）隔熱環寬一般取10mil 。（3）金屬