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詞條說明
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能較完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,
單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修
在smt貼片加工過程中,不可避免的出現(xiàn)一些故障,下面就給大家總結(jié)下關(guān)于SMT貼片加工常見故障與處理方法:1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現(xiàn)位置偏移,其產(chǎn)生的原因如下:(1)PCB板的原因?a:PCB板曲翹度**出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM,下曲大0.5MM。?b:支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。?c:工作臺支撐平臺平面度不良&nb
大家可能會發(fā)現(xiàn)有些pcb線路板上會有一塊黑色的東西,那么這是什么東呢?我們經(jīng)常稱之為“軟包裝”,實際上其組成材料是環(huán)氧樹脂。我們通常看到接收頭的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個工藝叫做“邦定”。這是芯片生產(chǎn)過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob(chip-on-board),也就是說,chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術(shù)之一。用環(huán)氧樹脂將芯片安裝在HDI-
公司名: 東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司
聯(lián)系人: 徐生
電 話: 13925761166
手 機: 13925761166
微 信: 13925761166
地 址: 廣東東莞東莞塘廈鎮(zhèn)/茶山鎮(zhèn)以及越南設(shè)立工
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網(wǎng) 址: wt1166.b2b168.com
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