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如何根據電子電氣產品的質量和結構特點確定沖擊試驗的脈沖波形和峰值加速度?
質量因素對脈沖波形和峰值加速度的影響對于質量較小的電子電氣產品,如小型手持電子設備(手機、智能手表等),其慣性相對較小。在實際使用中,可能遭遇的沖擊多是由于意外掉落或與其他物體的碰撞。這些沖擊通常具有較高的頻率和較短的作用時間。因此,在沖擊試驗中,半正弦波脈沖波形比較合適,因為它能夠較好地模擬這種瞬間碰撞的情況。對于峰值加速度,由于產品質量小,其在受到沖擊時能夠承受相對較高的加速度。一般來說,小型
PCBA(印刷電路板組件)應力應變產生主要有以下幾方面原因:一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中,組件中的電子元件會產生熱量。例如,功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發熱現象。當這些元件發熱,而 PCBA 整體溫度升高時,由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同,就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板,它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時,材料又會收縮,同
膠帶 180° 剝離強度試驗的標準主要有以下幾種:GB/T 2792-1998:適用范圍:適用于單、雙面壓敏膠粘帶與不銹鋼板 180° 剝離強度的測定,也可用于與其他材料如 PVC、ABS、PE 等的剝離強度測試。試驗裝置要求:壓輥:用橡膠包覆的直徑(不包括橡膠層)約 84mm,寬度約 45mm 的鋼輪子;包覆橡膠硬度(邵爾 A 型)為 80±5,厚度約 5mm;壓輥的質量為 2000g±50g。
以下是一些常見的不銹鋼材料成分分析檢測方法:化學分析法??????滴定分析法:通過已知濃度的標準溶液與被測物質進行化學反應,根據反應完全時所消耗標準溶液的體積和濃度,計算出被測成分的含量。例如,對于不銹鋼中鉻含量的測定,可以利用氧化還原滴定法,用標準的硫酸亞鐵銨溶液滴定鉻酸根離子.分光光度法:基于物質對光的選擇性吸收特性,不同元素的化合物
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