鴻海 - 富士康永續獎盛大舉行：ESG 創意井噴，評選規模再創新高

時間：2025-06-04

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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【優爾鴻信檢測】清潔度檢測技術應用與案例分享
? ? ? ? ? 2025年5月16日16點，優爾鴻信將開展“清潔度檢測技術應用與案例分享”網絡研討會。邀請了資深工程師蔡娜，在線詳細介紹清潔度檢測技術應用與相關案例分享，并及時為您答疑解惑。? ? ? ? ? 優爾鴻信清潔度實驗室擁有測試專用“百級”“萬級”無塵室，配有風淋門吹掃，自動清洗設備配
優爾鴻信檢測|IC (集成電路)檢測的常用方法有哪些？
集成電路（IC）檢測是確保其質量和性能的關鍵步驟，以下是一些常用的檢測方法：一、外觀檢查這是最基本的檢測方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時，查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理損壞。對于封裝體，檢查其標記是否清晰、完整，確保型號等信息準確無誤，因為標記錯誤可能會導致使用錯誤的芯片。二、功能測試在線測試（ICT）這是在電路板上對 IC 進行測試的
金屬材料鍍層厚度檢測方法
金屬材料鍍層厚度檢測主要有以下幾種方法：一、量具法千分尺測量法這是一種較為簡單直接的方法。對于鍍層較厚且精度要求不是極高的情況可以使用。使用千分尺測量鍍前和鍍后的工件尺寸，兩者差值即為鍍層厚度。但是這種方法的精度有限，因為它受到工件形狀、測量位置以及人為操作誤差的影響。例如，當工件表面不夠平整或者形狀不規則時，測量的重復性和準確性就會大打折扣。二、顯微鏡法光學顯微鏡法對于較厚的鍍層（大于 1μm）
優爾鴻信檢測|多層陶瓷電容短路失效分析
一背景客戶汽車方向盤主板功能失效，經排查后主板 C1 電容出現短路現象（經萬用表量測，電容兩端阻值約 14 KΩ），送測至實驗室分析其失效原因。二實驗方案三測試結果1.電容測量（破壞前）：采用萬用表“歐姆”檔測量 C1 電容兩端阻值為 14.23KΩ。2.3D 外觀觀察：主板 C1 位置焊盤表面殘存淡黃色透明裝物質，其余未見異常。3.SEM 外觀檢查（破壞前）：C1 電容表面及 Psd 點附