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PCBA(印刷電路板組件)應力應變產生主要有以下幾方面原因:一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中,組件中的電子元件會產生熱量。例如,功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發熱現象。當這些元件發熱,而 PCBA 整體溫度升高時,由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同,就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板,它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時,材料又會收縮,同
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? --2024年第二十屆能力驗證活動邀請函?各相關單位:?能力驗證是按照預先制定的準則,通過實驗室間的比對,來評定參加者的能力。對于實驗室和檢驗檢測機構,能力驗證是一種有效的外部質量控制活動,也是內部質量控制的重要補充。持續參加能力驗證活動,
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