怎么選擇導熱硅膠片

時間：2023-02-07作者：深圳市奧德康實業有限公司瀏覽：174

深圳市奧德康實業有限公司專注于導熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發熱片等

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  詞條說明

• 怎么選擇導熱硅膠片

  ? ? ?導熱系數選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫**85 度

• 硅橡膠加熱器技術參數和應用領域

  1.技術參數 絕緣材料 玻纖硅橡膠 電熱膜厚度 1mm～2mm（常規1.5mm） 較高使用溫度 長期250°C以下 較低耐溫 -60°C 較高功率密度 2.1W/cm2 功率密度選擇 根據實際使用情況 電壓 3V～220V 2.產品介紹 硅橡膠加熱器的使用溫度范圍是低溫-60℃，高溫250℃之間。電壓可以根據用戶的要求定制，較高的功率密度為2.1W/cm2。加熱芯有高阻合金絲與金屬箔兩種，金屬箔制

• 奧德康K系列產品開發成功

  為了能向客戶持續提供高品質產品，一直以來，奧德康公司不斷進行試驗和探索，力爭滿足客戶對產品越來越高的性能及品質要求。 ? 經過長時間辛苦的探索與試驗，終于研發成功K系列產品，該產品的相關性能及品質要求，完全達到****水平。我們相信，K系列產品的研發成功，將會打破長久以來，在導熱硅膠產品**市場一直被國外產品完全壟斷且一家*大的格局；同時我們也相信，K系列產品的研發成功，將會為國內高品質

• 如何使用導熱硅膠片

  一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱系數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片