影響導熱硅膠導熱系數的因素

時間：2023-02-07

作者：深圳市奧德康實業有限公司

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導熱硅膠的分類和導熱機理
? ? ?導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導熱硅膠墊片導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的
什么是導熱硅膠？
? ? ? 導熱硅膠是**的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封硅橡膠是單組份、導熱型、室溫固化**硅粘接密封膠。? ? ? 是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有**的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能
影響導熱硅膠導熱系數的因素
1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導熱系數**高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。2、填料的種類填料的導熱系數，越高導熱復合材料的導熱性能越好。3、填料的形狀一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料
如何使用導熱硅膠片
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中?？剂恳蛩匾话阌校簩嵯禂悼剂?、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片