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背景:客戶量產中框制程:Al6013鋁擠料→粗加工→納米注塑→CNC→拋光→陽極染色??蛻舭l現陽極后表面出現點狀、片狀、線狀麻點,不良率~10%。為此委托實驗室分析陽極麻點原因,便于制程改進。01.樣品信息及分析方式1.問題描述:客戶反饋量產中框制程時,發現陽極后表面出現點狀、片狀、線狀麻點,不良率~10%。委托實驗室分析陽極麻點原因,便于制程改進。圖1? 異常試樣測試項目、規范及設備信
光譜分析法原子發射光譜法(AES):原理是通過激發樣品中的原子,使其發射出具有特征波長的光。對于不銹鋼,將樣品在高溫等離子體等激發源下激發,不同元素的原子會發射出特定波長的光,如鉻原子發射出特定波長的光用于其含量的測定。檢測時,把不銹鋼樣品制成合適的形狀(如塊狀或屑狀),放入光譜儀的激發源中,儀器會記錄發射光的波長和強度,通過與已知標準樣品的光譜對比,確定各種化學成分的含量。這種方法可同時檢測多種
不同電子電氣產品在恒定濕熱試驗中,如何根據產品特性選擇合適的試驗溫度、濕度及持續時間?
在恒定濕熱試驗中,選擇合適的參數要考慮電子電氣產品的多方面特性。首先從材料角度出發,對于以金屬材料為主的產品,重點關注濕度引起的腐蝕問題。如果產品含有易腐蝕的金屬(如鐵、銅),濕度一般可設置在 90% - 95%,溫度在 40℃ - 50℃左右,持續時間可能需要幾天到幾周,具體要看產品的使用環境和防護措施。因為高濕度環境會加速金屬的電化學腐蝕過程。從產品的功能結構考慮,對于密封性能好的電子設備,如
不同焊接材料在金相切片檢測中呈現出的微觀結構差異對焊點可靠性的影響如何評估?
微觀結構觀察與分析首先,通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點微觀結構。例如,錫鉛焊料的焊點微觀結構通常呈現出典型的金屬晶體結構,而無鉛焊料(如錫銀銅合金)焊點的晶粒形態、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關鍵的一步,較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機械性能,因為晶界可以阻礙位錯運動,從而增強焊點的強度。同時,分析晶界的形態和成分也很重要,晶界處可能存在雜質或合金元素的偏聚,這會影響晶
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