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詞條說明
切片分析檢測在電子器件領域有著至關重要的作用。首先,切片分析能夠幫助確定電子器件的內部結構。電子器件通常是多層結構,包含各種材料如半導體、金屬、絕緣層等。通過切片分析,可以將器件沿特定方向切開,然后在顯微鏡下觀察其橫截面。這樣能夠清晰地看到各層的厚度、形狀、排列順序等細節(jié)。例如,在集成電路中,切片分析可以明確芯片內部不同功能區(qū)域(如邏輯單元、存儲單元等)的分布情況,以及它們之間的連接方式,包括金屬
一、清潔度檢測的核心標準ISO 16232 系列標準國際標準化組織發(fā)布的《道路車輛 - 清潔度檢測》是行業(yè)通用標準,涵蓋采樣方法、檢測流程、數(shù)據(jù)評價等全流程。其中:ISO 16232-5?規(guī)定了顆粒計數(shù)法的操作規(guī)范,適用于直徑≥2μm 的顆粒檢測。ISO 16232-6?針對稱重法,通過測量殘留污染物質量評估清潔度。ISO 16232-7?涉及萃取法,用于分析可溶性污
光譜分析法原子發(fā)射光譜法(AES):原理是通過激發(fā)樣品中的原子,使其發(fā)射出具有特征波長的光。對于不銹鋼,將樣品在高溫等離子體等激發(fā)源下激發(fā),不同元素的原子會發(fā)射出特定波長的光,如鉻原子發(fā)射出特定波長的光用于其含量的測定。檢測時,把不銹鋼樣品制成合適的形狀(如塊狀或屑狀),放入光譜儀的激發(fā)源中,儀器會記錄發(fā)射光的波長和強度,通過與已知標準樣品的光譜對比,確定各種化學成分的含量。這種方法可同時檢測多種
在復雜形狀的通用零部件尺寸及幾何公差檢測中,如何提高檢測效率并保證檢測精度?
合理選擇檢測設備與方法根據(jù)零部件的復雜程度和精度要求選擇合適的檢測設備。對于具有復雜曲面的零部件,光學掃描儀是一個很好的選擇。它可以快速獲取零部件的表面形狀數(shù)據(jù),通過軟件分析來確定尺寸和幾何公差。例如,在檢測汽車發(fā)動機進氣歧管這種復雜形狀的零部件時,光學掃描儀能夠在短時間內獲取大量的點云數(shù)據(jù),為后續(xù)的分析提供基礎。對于精度要求極高的復雜零部件,三坐標測量儀是必不可少的。在使用時,應采用合適的探頭,
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