探索氮化鋁陶瓷基板：電子材料的應(yīng)用

時間：2025-07-01作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：162

南積半導體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說明

• 陶瓷電路板的特性

  PCB設(shè)計中的陶瓷電路板：優(yōu)點與必要性在當今的高科技電子設(shè)備中，印制電路板（PCB）的設(shè)計和制造是至關(guān)重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時提供了電流和信號的傳輸路徑。然而，不同的應(yīng)用場景需要不同的PCB材料和設(shè)計。在這篇文章中，我們將探討PCB設(shè)計中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優(yōu)點：（1）高導熱性：陶瓷電路板具有高熱導率，這有助于在高速運行時導出設(shè)備產(chǎn)生的熱量，從而保持設(shè)備的穩(wěn)

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優(yōu)選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術(shù)，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù)，DPC陶瓷基覆銅板實現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現(xiàn)代電

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點對比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點：??高精度：DPC技術(shù)能

• DPC覆銅陶瓷基板：電子封裝領(lǐng)域的理想選擇

  DPC覆銅陶瓷基板：電子封裝領(lǐng)域的理想選擇在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，選擇合適的基板材料對于確保電子設(shè)備的性能、可靠性和成本效益至關(guān)重要。在眾多基板材料中，DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）覆銅陶瓷基板憑借其*特的優(yōu)勢，逐漸成為了行業(yè)內(nèi)的優(yōu)選之選。本文將詳細闡述為何DPC覆銅陶瓷基板能夠脫穎而出，成為電子封裝領(lǐng)域的理想選擇。一、高精度與高密度集成的**融合隨著電子設(shè)備的不