DPC覆銅陶瓷基板：電子封裝領域的理想選擇

時間：2025-06-30作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：6

南積半導體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

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  詞條說明

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過激光打孔和電鍍填孔技術，DPC陶瓷基覆銅板實現了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現代電

• 探索氮化鋁陶瓷基板：電子材料的應用

  ? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板：高性能電子材料的創新應用在電子材料科學領域，氮化鋁（AlN）陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料，正逐漸成為眾多**電子器件和系統中的關鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領域的創新應用，展現這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基

• 陶瓷電路板的特性

  PCB設計中的陶瓷電路板：優點與必要性在當今的高科技電子設備中，印制電路板（PCB）的設計和制造是至關重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時提供了電流和信號的傳輸路徑。然而，不同的應用場景需要不同的PCB材料和設計。在這篇文章中，我們將探討PCB設計中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優點：（1）高導熱性：陶瓷電路板具有高熱導率，這有助于在高速運行時導出設備產生的熱量，從而保持設備的穩

• DPC,DBC,AMB技術分析

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