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?目前的電路板,主要由以下組成: 線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。 孔(Throughhole/via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝
?因為這類設備的關鍵執行部位,相對的位移一般較大,或者要經過電氣轉換等幾個步驟才能完成閥門或閘板的位置轉換,或者利用電動執行機構推拉閥門或閘板的位置轉換,機械、電氣、液壓等各環節稍有不到位就會產生誤差或故障。長期使用缺乏維護,機械、電氣失靈是故障產生的主要原因,因此在系統運行時要加強對此類設備的巡檢,發現問題及時處理。我廠對此類設備建立了嚴格的點檢制度,經常檢查閥門是否變形,執行機構是
?電子器件是一個非常復雜的系統,其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解,這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。 封裝缺陷與失效的研究方法論 封裝的失效機理可以分為兩類:過應力和磨損。過應力失效往往是瞬時的、災難性的;磨損失效是長期的累積損壞,往往首先表示為性能退化,接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化
?而我國相比于國外發展起步較晚,在幾年前才開始引進現場總線技術,在經歷了從引進、了解、學習、開發到應用的一系列深入之后,如今借著經濟發展的強勁態勢,我國市場的潛力也逐漸迎來了釋放。 目前,國內外主要支撐企業紛紛將目光投向我國市場,大量技術和資金的涌入雖然一方面帶動了我國市場的快速崛起,但另一方面隨之而來的激烈競爭,也引發了我國發展的諸多問題。 首先在國內標準方面,由于國內涌入的企業多而繁
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