【工業焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI

時間：2020-07-21作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：76

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• PCU-201采用螺旋式,可連續自動測量計算(PCU-203/205)

  PCU-201采用螺旋式,可連續自動測量計算(PCU-203/205) PCU-201自動錫膏粘度測試儀_馬康粘度計特點： 采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計 再現性非牛頓流體很好地，而且可以連續測量(滑動速度，滑動時間一定) 容器內的夾具適用于各式包裝錫膏罐 自動測定(PCU-203/205) 內藏可以打印出各種數據的打印機 根據測定部密封性,溫度調整技能 個人電腦連接可能，自動測量

• 【停產】SAT-5100潤濕性測試儀，適用于電子器件

  【停產】SAT-5100潤濕性測試儀，適用于電子器件 力世科SAT-5100潤濕性測試儀基本功能： 力世科潤濕性測試儀，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401國際標準制定時被作為參考試驗儀器。 ·靈敏度高，穩定性好； 目前，可測試

• okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓）

  okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規格： 支持MAX wa

• 自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150

  自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸