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晶圓減薄后撕膜機STK-520(半自動) 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機STK-520(半自動)規格參數: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調,控溫精度+/-
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型 新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型特點: 適用于超級潔凈間要求的4軸晶圓搬運機械手臂 在保持高性價比和高速傳輸特性的基礎上,解決了步進電機常見的丟步問題, 適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區域真空吸附方式的新型雙臂機械手臂 采用了不會發生丟步現象的控制方式來控制步進電機 高強度手臂/手臂第3關節處可承受3kg力(包含腕部機構模塊,晶圓的質量) 適應設備需求可以選擇底座
手動晶圓貼膜機STK-7150_SINTAIKE 手動晶圓貼膜機STK-7150特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環; 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達120℃; 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
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