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詞條說(shuō)明
PCU-285錫膏粘度計(jì)比以往PCU系列粘度計(jì)溫控和粘度性更加穩(wěn)定
PCU-285錫膏粘度計(jì)比以往PCU系列粘度計(jì)溫控和粘度性較加穩(wěn)定 Malcom PCU-285錫膏粘度計(jì)概述: ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測(cè)試錫膏的粘度,Ti值,R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計(jì)改善了測(cè)試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率加大,使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)管理測(cè)定數(shù)據(jù)。 ·可以自動(dòng)測(cè)定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機(jī)輸出數(shù)據(jù)可以通過(guò)選配件來(lái)對(duì)應(yīng)。 Malco
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng): ·采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程,可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng) 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)概要: 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn): 引線框架或基板通過(guò)傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理,整個(gè)過(guò)程避免了人為接觸 通過(guò)PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí),具備強(qiáng)*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力 專業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) *需
okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP_岡本代理商
okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP_岡本代理商 okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備,采用機(jī)械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
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