AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機

時間：2020-08-20作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：102

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  切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準；