半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

時(shí)間：2020-09-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：132

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

  OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑

• UV照射機(jī)STK-1020（LED半自動） 上海衡鵬

  UV照射機(jī)STK-1020（LED半自動） 上海衡鵬 UV照射機(jī)_LED半自動STK-1020概要： STK-1020半自動LED-UV照射機(jī)專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠最大設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 U

• AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動晶圓貼膜機(jī)

  AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動晶圓貼膜機(jī) AMSEM全自動晶圓貼膜機(jī)ATW-200特點(diǎn)： ·先進(jìn)的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準(zhǔn)用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風(fēng)機(jī)，用于ES

• 現(xiàn)貨可焊性測試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN

  現(xiàn)貨可焊性測試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN 現(xiàn)貨可焊性測試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點(diǎn)： ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝