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時間：2018-06-19

作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

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薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優勢及應用
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進行金屬化工藝，其實是兩種不同工藝制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區分，那么今天小編就來看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優勢以及應用。一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工藝？薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板，金屬是鍍上去的，金屬結合力較好，比較適用于精密線路的需求。薄膜工藝也稱薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DP
電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩定性高,介電常數低,熱膨脹系數與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現電子系統的高密度互聯,需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統的機械加工較易導致基板斷裂,而特種
dbc陶瓷基板主要應用領域
dbc陶瓷基板在八大應用領域使用廣泛，今天來具體分析一下其應用領域以及原因。什么是dbc陶瓷基板？由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現小規模生產 d
如何保障厚銅線路板的銅厚？
厚銅線路板因為PCB用途和信號的電流大小厚度而不同，厚銅線路板的銅厚是如何實現制作的呢？小編一起來分享一下，厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法：厚銅線路板廠家線路板行業中對厚銅板沒有明確定義，一般習慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信號的電壓/電流大小。對于要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，較少還會有1