dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域

時間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：116

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• 陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用

  陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用 在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項(xiàng)損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。 一，陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)越性能適應(yīng)了

• 磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響

  采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺階測試儀、XRD以及半導(dǎo)體測試儀對薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進(jìn)行了表征及測試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時,制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過進(jìn)一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機(jī)理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無源器件和絕緣介

• dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域

  dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛，今天來具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板？ 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d

• 國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)廠家都有哪些

  在傳感器、汽車電子、LED行業(yè)為了較好的解決散熱，實(shí)現(xiàn)較好的絕緣性等電器性能，多采用氧化鋁陶瓷基板。如何選擇氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)廠家？在國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)廠家都有哪些呢？今天小編就一起來揭曉: 目前國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)廠家的現(xiàn)狀 陶瓷基板在2012年這段時間有一次熱潮，很多企業(yè)也愿意一試，但是較終沒有真正的做起來。主要原因是當(dāng)時的陶瓷基板市場不是很成熟，包括陶瓷電路板的供應(yīng)鏈也不成熟，較大的