科學家發現擁有“自發中空”特性的納米材料

時間：2020-06-16

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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PCB布局的注意事項
（怕干擾）、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線較為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔； ③．對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ⑤．時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電
后期檢查在pcb設計過程中有多重要
當一塊PCB板完成了布局布線，完成連通性和間距的檢查后，還有一個很重要的步驟--后期檢查。但是很多初學者也包括一些有經驗的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導致出現一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，別忘了還有一個很重要的步驟--后期
如何預防機械應力對線路板造成變形影響
在電子加工廠的一些生產加工環節如SMT貼片加工、測試、運輸等過程中不可避免的會對線路板產生一定的機械應力，而這個力如果是**過了線路板所能承受極限的話，很有可能會對電子元器件產生一些不好的影響，例如開裂等。這種情況將導致電子加工出現嚴重的不良。下面和大家介紹一下怎么預防線路板變形的影響。如何預防機械應力對線路板造成變形影響要預防這些機械應力的話我們首先要知道有哪些場合是會產生這些我們不需要的機械
PCB電路板鍍銅你了解的有多少
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液