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時間：2022-06-08作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：162

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  詞條說明

• PCB疊層設計需遵循的8大原則

  在設計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個較基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻

• 新手小白必備，多層PCB如何定義疊層？

  總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩:1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數量少，已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮；單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因就是因是

• 偽劣電子產品嚴重威脅市場發展

  近年來，隨著科學技術的發展，中國電子產業信息持續高速增長，伴隨著智能時代的到來，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，刺激了市場對電子智能設備的需求量，使印制電路板PCB產品的用途和市場不斷擴展。同時，我國**及相關部門推出了一系列法律法規、行業政策，以推進印制電路板行業的戰略調整與產業升級，除了說明在市場上占據重要的地位之外，國家對行業的重視度也是不斷地加大。行業在面對如此

• PCB多層板硬技術，夯實高質量產品

  隨著社會進步與科學技術的發展，新興電子產品不斷涌現，使印制電路板PCB產品的應用領域和市場不斷擴大，同時對各類產品的電子信息化處理需求也逐步增強。當終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化，電路板PCB想要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因此就出現了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領域中做為“核心主力”。根據Pri