PCB板焊盤不容易上錫的原因

時間：2024-03-28

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片不良返修有哪些技巧
SMT貼片不良返修有哪些技巧?SMT貼片在電子制造業中占據重要地位，但生產過程中難免會遇到不良現象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現象，返修工作顯得尤為關鍵。以下是英特麗電子科技提供的一篇關于SMT貼片不良返修技巧的詳細探討。?一、前期準備工具：防靜電手環、防靜電恒溫電烙鐵（或接地良好的普通電烙鐵）、扁頭烙鐵、焊錫清掃工具、銅質吸錫帶、無水酒精或認可的溶劑、小型
如何判斷PCB質量的驗收指南（上篇）
如何判斷PCB質量的驗收指南（上篇）?在電子制造領域，PCB（印刷電路板）作為各類電子設備的基礎組件，其質量直接關系到整個產品的性能、可靠性和使用壽命。因此，在PCB生產完成后進行嚴格的質量驗收至關重要。以下將從外觀檢查、電氣性能測試、尺寸與公差檢測、可制造性與裝配性評估以及文件資料審查等方面，詳細介紹如何判斷PCB質量并進行驗收。?一、外觀檢查外觀是PCB質量較直觀的體現，通
多層PCB板層壓工藝中期準備工作
多層PCB板層壓工藝中期準備工作一、排版設計合理的排版設計能夠有效提高材料利用率和生產效率，同時減少層壓過程中可能出現的缺陷。在排版時，要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻，避免出現局部壓力過大或過小的情況。對于形狀不規則的電路板，應采用適當的拼板方式，增加電路板的穩定性，防止在層壓過程中發生位移。此外，排版時還要注意預留適當的工藝邊，以便在后續加工過程
有關雙面PCB的制造工藝
有關雙面PCB的制造工藝?隨著產品對功能的要求越來越高，普通的單面板已經不足以滿足功能化的需求。應運而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導電線路。它通常由環氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設備、**儀器儀表、高性能電子計算機等領域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝（SMOBC），其工藝如下：?雙面覆銅板下料→復合板數控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學