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PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)?PCBA加工免清洗工藝在現(xiàn)代電子制造業(yè)中扮演著越來越重要的角色,其應(yīng)用不僅提升了生產(chǎn)效率,還顯著減少了資源浪費(fèi)和環(huán)境污染。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗工藝的幾大顯著優(yōu)點(diǎn):?1. 節(jié)約資源與成本免清洗工藝較直觀的優(yōu)勢在于大量節(jié)約了清洗過程中所需的人工、設(shè)備、場地、材料(如水、溶劑等)和能源消耗。傳統(tǒng)清洗工藝往往需要大量的水資源和清洗劑
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求,這是一個(gè)令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性,認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實(shí)
一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯(cuò)位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí),焊錫球可能會(huì)形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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