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其實,導熱矽膠布的用途也是非常廣的,在我們日常生活中的電器都有應用到。導熱矽膠布是用硅橡膠/硅樹脂為主要原材料填充導熱填料(氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等),然后和玻纖布或者其他基材復合而成。具有高絕緣強度、較高的熱穩定性。同時,玻纖布或者其他基材賦予材料優異的機械性能。 那您知道導熱矽膠布一般應用在哪些電子材料中嗎?以下簡單介紹下導熱矽膠布可以應用到的領域。 電路板的散熱 晶體管的散熱 ?
電子產品部件中大量使用集成電路,然而眾所周知,高溫是集成電路的大敵,高溫不但會導致設備運行不穩,使用壽命縮短,甚至有可能使某些部件燒毀,攜帶式設備還會對人體造成傷害,導致高溫的熱量不是來自電子設備外,而是電子設備內部,或者說集成電路內部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收,發散到設備內或者設備外,保證電子部件的溫度正常。 因為散熱的方式,可以分為簡單的被動散熱和主動散熱,主要通過外力推動流體循環,
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導熱硅膠在電子電器上應用比較多,主要應用在發熱部件的導熱散熱功能,因為普通的導熱硅膠其性能取決于其摻入氫氧化鋁成分,但是,也有特殊的導熱硅脂會摻入一定量的貴重金屬氧化物。那么,導熱硅膠會在場合場合使用時可分為三大狀態分類:油脂狀(導熱硅脂)、膏狀(導熱膏)和貼片(導熱墊片)三種。 油脂狀(導熱硅脂)是三種狀態中導熱率可以說較高的一種,導熱硅脂呈膏狀,有粘性、不干性,一般情況下可以使用四年以上的。
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