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詞條說明
絕緣材料是電力設(shè)備及電子器件不可或缺的基本組成部分,相當(dāng)程度上決定了電力設(shè)備及電子器件的技術(shù)水平。目前,電力設(shè)備與電子器件朝著集成化、高功率等方向發(fā)展,運(yùn)行、工作過程中易產(chǎn)生大量熱量,這些熱量如不能通過絕緣高效傳遞出去、會(huì)嚴(yán)重影響設(shè)備及器件的工作可靠性和使用壽命。 ? ? ? ? ?聚合物在電力設(shè)備及電子器件中被廣泛用作絕緣材料,但大部分聚合物材
一般選擇導(dǎo)熱硅膠片較主要目的是了解其導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓、硬度和厚度,但是單說某個(gè)參數(shù)會(huì)形成空泛,導(dǎo)熱系數(shù)、機(jī)床電壓、硬度這三個(gè)參數(shù)屬于電器參數(shù),理解的直觀性較差,而導(dǎo)致硅膠片的厚度屬于物理參數(shù),比較容易把握和理解,下面講解下如何選擇一款好的導(dǎo)熱硅膠片。 導(dǎo)熱硅膠片以硅膠為載體,通過添加熱傳導(dǎo)材料并以無堿玻璃纖維為撐體,經(jīng)薄材壓延機(jī)壓而成,能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙,排除工藝段差和不平整
導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、熱阻抗及導(dǎo)熱系數(shù)
? 答:導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃), 通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為W/(m·K),此處為K可用℃代替,根據(jù)傅里葉定律,導(dǎo)熱系數(shù)K計(jì)算: ? 導(dǎo)熱系數(shù)是材料固有特性,不隨材料的厚度,面積的大小而變化。 熱阻(Thermal Resistance)是熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介
導(dǎo)熱墊在行業(yè)里可稱為導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅膠墊、絕緣導(dǎo)熱片、和散熱墊等多種叫法。 近年來,隨著電子設(shè)備不斷的發(fā)展和融入新技術(shù),使得一個(gè)很小的設(shè)備也集中很多強(qiáng)大的功能在小組件中。電子設(shè)備一個(gè)較常見的問題就是溫度控制,在架構(gòu)緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何較快、較有效地帶走產(chǎn)生的熱量。工作人員一直想提高各種服務(wù)器的處理能力和CPU運(yùn)行速度,這較需要微處理器不斷地改善散熱性能,如我們較常見是游戲控制
公司名: 深圳市博恩實(shí)業(yè)有限公司
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