磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響

時(shí)間：2021-04-26作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：122

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司專注于陶瓷電路板加工,陶瓷基板加工,陶瓷覆銅板等

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• 如何燒結(jié)制備氮化鋁陶瓷基板

  氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業(yè)中大規(guī)模集成電路封裝、散熱基板用關(guān)鍵材料，在國計(jì)民生的各行各業(yè)擁有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，如國家鼓勵(lì)實(shí)施的集成電路升級(jí)、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝，如晶閘管、整流管等；包括大功率器件、電力電子器件；汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料，氮化鋁廣泛應(yīng)用于軍事和空間技術(shù)通訊、計(jì)算機(jī)、儀器儀表工業(yè)、電子設(shè)備、汽車、日用家電、辦公自動(dòng)化等各個(gè)領(lǐng)

• 金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏

  傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感應(yīng)到被測(cè)量的信息，并能將感應(yīng)到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢(shì)，由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機(jī)電體系是指可批量制造的，將微型組織、

• 2-8層pcb板打樣周期和費(fèi)用詳情

  PCB打樣是pcb大量投入生產(chǎn)需要的過渡，通過pcb打樣樣板測(cè)試后去衡量電路板的性能和問題，在決定是否大量投放生產(chǎn)。今天小編就來講一講“2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用都是怎么樣的？2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用單/雙層板：特價(jià)板30元/款 數(shù)量5PCS；FR4,板厚1.6MM，長寬在2cm以內(nèi)，一般交期3~5天；單/雙層板：特價(jià)板50元/款 數(shù)量10PCS；FR4,板厚0.8~1.6MM，長寬在2cm

• 氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些？

  如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具**械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途較廣、產(chǎn)銷量較大的陶瓷板材料。氧化鋁陶瓷基板在電子上具有優(yōu)良的高溫性質(zhì)及高機(jī)械強(qiáng)度等性能，也被廣泛應(yīng)用到了機(jī)械、電子、航空和電子等眾多行業(yè)領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的綜合性能，導(dǎo)熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化