Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2021-03-01作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：129

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• 自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020

  自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

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  SMT爐溫測(cè)試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測(cè)試儀DS-03規(guī)格： 冷接點(diǎn)補(bǔ)償 根據(jù)白金測(cè)溫電阻自動(dòng)補(bǔ)償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時(shí)間 連續(xù)10小時(shí)以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時(shí)間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長(zhǎng)度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測(cè)試儀DS-10規(guī)格： 冷

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  SINTAIKE_STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：晶

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  20萬左右的可行測(cè)試儀（可測(cè)試0603尺寸）日本馬康SP-2 20萬左右的可行測(cè)試儀_日本馬康SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕