基板膜機（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出

時間：2021-04-20作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：132

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  詞條說明

• 晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150

  晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； = 晶圓貼膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl

• 貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

• 日本TX-i224S焊接機器人配備150W大功率發熱芯

  日本TX-i224S焊接機器人配備150W大功率發熱芯 TX-i224S日本焊接機器人特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·日本焊接機器人適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 日本

• 晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC