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BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能
BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能 DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。 BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、厚板
okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂
okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂 okamoto 減薄機GNX300,研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設備,兼容8”和12“的機械搬送臂。 okamoto 減薄機GNX300B研磨機特點: ·GNX300B擁有BG研磨**技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構,不易老化,精度持久 ·潤滑系
SL-1高溫觀察設備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 彩色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置、WD=90mm 焦點調節裝置 Z軸(垂直方向) 攝像控制點 X軸(左右方向)、Y軸(遠近方向) 高溫觀察設備SL-1-側面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置
SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點: 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; 晶圓貼膜機STK-6150性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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