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GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質材質減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸
MALCOM PCU-200錫膏粘度儀 衡鵬供應 (已停產,代替品PCU-201/203/205/285) MALCOM PCU-200錫膏粘度儀特點簡介: ·采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計 ·再現性非牛頓流體很好地,而且可以連續測量(滑動速度,滑動時間一定) ·容器內的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·自動測定(PCU-203、205) ·內藏可以打印出各種數據的打印機 ·根據測定部密
PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項
山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統SMT Scope
山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統SMT Scope SANYOSEIKO山陽精工SK-8000高溫觀察設備特點: · 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 · 較高可以加熱到800°C · 采用近紅外線鹵素發熱芯、樣品**部以及側面通過輻射加熱、樣品的底面通過stage熱傳導進行加熱、從而可以對樣品*均勻加熱 · 較大升溫速度為250℃/min
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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