GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機衡鵬供應

時間：2021-06-09

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
手動晶圓切割貼膜機STK-7010
手動晶圓切割貼膜機STK-7010 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶
pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進口
pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進口 ——對各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內的各種樣品進行測試。法國進口pcb可焊性測試儀st-88簡介：量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國st-88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其**的測試技術，程度地避免了非直
SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組
SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點： MALCOM氧氣濃度測試儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線可以在同樣生產加熱的狀態下測定數據測定范圍有2種可以選擇 MALCOM SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規格參數: 較大測定時間鎳氫充電電池：約4
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規格：項目參數主軸雙研磨主軸