【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力

時間：2021-06-30

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米
半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜
半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜相關產(chǎn)品：衡鵬供應晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機
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