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詞條說明
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米
半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜相關產(chǎn)品: 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機
全自動等離子處理系統(tǒng) 全自動等離子處理系統(tǒng)概要: 全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。 全自動等離子處理系統(tǒng)特點: 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運到腔體中進行處理,整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運行的同時,具備強*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設計確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) *需
【日本爐溫測試儀】DS-03--MALCOM波峰焊爐溫測試 MALCOM_DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫測試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測試儀特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 MALCOM爐溫測試儀DS-
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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