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okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP_岡本代理商
okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP_岡本代理商 okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備,采用機(jī)械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即
5200TN_RHESCA 可焊性測(cè)試儀/PCB粘錫天平
5200TN_RHESCA 可焊性測(cè)試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測(cè)試儀特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究
pcb可焊性測(cè)試5200T可測(cè)定電子元器件可焊性及潤濕性
pcb可焊性測(cè)試5200T可測(cè)定電子元器件可焊性及潤濕性 *已停產(chǎn),代替品0603可焊性測(cè)試儀5200TN pcb可焊性測(cè)試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià),5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理
GNX200BH是應(yīng)對(duì)氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī)
GNX200BH是應(yīng)對(duì)氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號(hào)南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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