詞條
詞條說(shuō)明
各種材料失效分析檢測(cè)方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無(wú)損檢測(cè):外觀檢查,X射線透視檢測(cè),三維CT檢測(cè),C-SAM檢測(cè),紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微紅外分析(F
芯片開(kāi)封機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)
芯片開(kāi)封機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制程器件的開(kāi)封,良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī),給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。產(chǎn)品特點(diǎn):1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果,良率**90%。2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小,符合環(huán)保理念。3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小
翹曲度的規(guī)范和測(cè)試辦法在主動(dòng)化插裝線上,印制板若不屈整,會(huì)惹起定位禁絕,元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上,乃至?xí)矇闹鲃?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)作曲折,元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,因而,拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱。現(xiàn)在,印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的期間,拆卸廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。翹曲度的**和測(cè)試辦法據(jù)美國(guó)IPC-6012(1996版)<
您是否也在煩惱這些問(wèn)題:?想要通過(guò)數(shù)碼方式獲得真正裸眼3D立體視覺(jué)??需要快速?zèng)Q定是否采用原型樣本或是需要幫助解決潛在問(wèn)題時(shí),由于團(tuán)隊(duì)身處異地,難以實(shí)現(xiàn)有效的現(xiàn)場(chǎng)溝通??想要與異地團(tuán)隊(duì)或多部門(mén)共享3D影像,以便隨時(shí)協(xié)作及審查?工作中會(huì)使用層流柜等設(shè)備,使用顯微鏡觀察很困難???DRV Stereo CAM 幫助您解決上述問(wèn)題!? 
公司名: 似空科學(xué)儀器(上海)有限公司
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