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詞條說明
液體控制轉印液體控制轉印不同于之前的所有方法,之前的轉印方法都是采用的柔性固體印章,而液體控制轉印采用的是液滴印章進行轉印。固體印章轉印主要是因為轉印過程中印章與功能單元器件的相互作用會使器件內部產生不可回復的應力場,且印章表面的結構越復雜,產生應力集中的可能性越大,器件在轉印過程中被破壞的可能性也就越大;同時固體印章形態固定,難以轉印到錐面和球面等大曲率表面上。為了解決這兩個問題,就產生了液體控
速度控制轉印速度控制轉印方法包括黏彈性印章轉印和表面金字塔型微結構印章轉印。這類轉印方法的特點是柔性印章具有黏彈性,通過控制轉印的速度可以實現柔性印章與功能單元器件之間界面能量的轉變,剝離過程中柔性印章與功能單元器件界面轉換為弱界面,便于功能單元印制受主基底。黏彈性印章轉印黏彈性材料具有率相關特性,與功能單元器件黏合后,兩者間的界面強度取決于該界面斷裂的速度,基于此,研究者發展了基于率相關的黏彈性
轉印成功的轉印過程指的是功能單元器件經過剝離與印制過程后仍然完好地保持著轉印前的結構和功能。即**為界面能和接觸面積,通過過程計算可得到,轉印過程可以通過減弱功能單元器件和施主基底的界面、增強功能單元器件和受主基底的界面以及調控柔性印章和功能單元器件的界面(剝離過程中增強界面、印制過程中弱化界面)等措施來實現。轉印控制界面的強弱可以通過調節控制單位面積的界面能和界面處的接觸面積兩種方式來實現。而減
溫度控制轉印溫度控制轉印包括形狀記憶聚合物印章轉印、微球印章轉印、激光驅動的接觸面積可控印章轉印和熱釋放膠帶印章轉印。通過控制剝離和印制過程中的溫度,形狀記憶聚合物印章轉印、微球印章轉印和激光驅動的接觸面積可控印章轉印可以調控印章與功能單元器件界面的接觸面積,熱釋放膠帶印章轉印可以調控印章與功能單元器件界面單位面積的界面能,實現剝離過程中柔性印章與功能單元器件之間為強界面,而印制過程中柔性印章與功
公司名: 上海眾瀕科技有限公司
聯系人: 王經理
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地 址: 上海奉賢嵐豐路1150號8幢1165室
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