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一、電器模塊電子灌封硅膠產品特征l?雙組分,1:1混合比l?快速熱固化l?加成固化型,無副產物,無收縮。l -50 ~ +250℃下穩定且有彈性l?優良的介電及導熱特性二、電器模塊電子灌封硅膠產品應用**硅灌封膠在電子工業上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材料,對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用,尤其適用于電氣元件、LED、背光源和
硅橡膠模具的優勢硅橡膠模具是快速模具里的一種很簡單的方法,一般是用硅膠將RP原型進行復模,但壽命很短,只有10-30件左右!他具有很好的彈性和復制性能,用硅橡 膠復制模可不用考慮拔模斜度,不會影響尺寸精度,有很好的分割性,不用分上下模可直接進行整體澆注.再沿預定的分模線進行切割取出母模就可以了!硅橡膠模具是快速模具里的一種很簡單的方法,一般是用硅膠將RP原型進行復模,但壽命很短,只有10-30件左
發泡型的防潮封堵固化劑一、10:1灌封產品介紹?:HY10:1是雙組份縮合型**硅密封材料,可常溫固化,固化中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。二、10:1灌封產品特點:1·低粘度,流平性好,比重輕,不粘燈。2·產品屬于脫醇反應對LED產品套件不產生腐蝕。3·耐熱性、耐潮性
一般來說,硅膠按其性質及組分可分為**硅膠和無機硅膠兩大類。按其組成形狀分為擠出硅膠和模壓硅膠。無機硅膠是一種高活性吸附材料,通常是用硅酸鈉和 硫酸反應,并經老化、酸泡等一系列后處理過程而 硅膠結構圖 制得。硅膠屬非晶態物質,其化學分子式為mSiO2 .nH2O。不溶于水和任何 溶劑,無毒無味, 化學性質穩定,除強堿、氫氟酸外不與任何物質發生反應。各種型號的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結構
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