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助焊膏定義:在焊接過程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏的功能:助焊膏的功能部分包括:基質、去膜劑和界面活性劑。基質是助焊劑的主體成分,控制著助焊劑的熔點,其熔化后覆蓋在焊點表面,起隔絕空氣的作
有鉛錫膏焊接時導致短路的原因:首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產生的漏電的風險,故此要先確認在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理,若是清理后導致漏電的風險,也有幾個方面導致這些狀況。1、PCB板壞掉了,其本身就已經出現短路,關于此,在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈,除此之外所采用的清洗劑是否會產生浸蝕或有殘存,也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應太近,而且焊接間的通電頻
錫膏的種類有多少?一、SMT對焊膏的技術要求1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶,要求焊點強度較高,并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內,焊膏的性能應保持不變。3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4.室溫下連續印刷時,要求焊膏不易于燥,印刷性(滾動性)好。5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時具有優良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性),印刷后焊膏不塌落。6.合金粉
無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成,因此錫粉質量及助焊膏的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響,其中助焊膏的穩定性是決定錫膏是否容易發干的關鍵因素。設計合理的錫膏助焊膏活性系統必須同時滿足兩個條件,即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接,同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的,必須對活性基團進行特殊處理,使其在室溫下不顯示活性,而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。助焊膏的穩定性是指在常溫下其物理、化
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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